AMD在去年的Fiji核心上首次應(yīng)用了HBM高帶寬顯存，帶來(lái)了顯卡的一次革命，不僅是因?yàn)镠BM顯存帶寬更高，而且這種新型閃存采用了堆棧封裝，占用面積更小，高端顯卡可以小型化�，F(xiàn)在標(biāo)準(zhǔn)化組織JEDEC宣布了HBM新標(biāo)準(zhǔn)JESD235A，新一代HBM顯存容量更大，帶寬更高，支持2-Hi、4-Hi及8-Hi堆棧，單個(gè)帶寬256GB/s，顯卡總帶寬可達(dá)1024GB/s。

　　HBM新標(biāo)準(zhǔn)將帶來(lái)容量更大、速度更快的HBM產(chǎn)品

　　JEDEC宣布的新一代HBM實(shí)際上就是之前不斷提到的HBM 2顯存，與目前再用的HBM相比，HBM 2顯存繼續(xù)保持1024bit位寬，8個(gè)通道，但容量及速度進(jìn)一步提升，支持2-Hi、4-Hi及8-Hi堆棧，速度也翻倍到等效2Gbps，因此JESD235A標(biāo)準(zhǔn)的HBM顯存單個(gè)容量分別為2GB、4GB及8GB，帶寬從128GB/s提升到256GB/s。目前AMD及NVIDIA下代顯卡都會(huì)搭配4組HBM顯存，等效位寬4096bit，總帶寬可達(dá)1024GB/s，也就是NVIDIA之前宣傳的TB/s級(jí)別帶寬。

　　JESD235A標(biāo)準(zhǔn)實(shí)際上就是之前提到的HBM 2顯存標(biāo)準(zhǔn)

　　此外，JESD235A還有一些細(xì)節(jié)調(diào)整，這次升級(jí)引入了假性通道以提高用等效帶寬，改善了測(cè)試功能的分類、功能強(qiáng)化，同時(shí)JESD235A還支持DRAM顯存溫度預(yù)警，一旦溫度超過(guò)限值，該功能會(huì)采取適當(dāng)步驟使之重回正常運(yùn)行。

　　JEDEC并沒有提到JESD235A標(biāo)準(zhǔn)到底合適采用，不過(guò)從AMD、NVIDIA之前的表態(tài)來(lái)看，他們?cè)谛乱淮�旗艦產(chǎn)品上都會(huì)應(yīng)用HBM 2顯存，NVIDIA的GP200大核心、AMD的Polris架構(gòu)期間應(yīng)該是最早用上HBM 2顯存的顯卡了，但他們估計(jì)都要到今年下半年甚至更晚才能問(wèn)世了。